엔비디아 서학개미 충격! 대형 사고 발생!

엔비디아의 블랙웰 AI 가속기와 납품 지연 소식

젠슨 황 엔비디아 최고경영자가 2023년 3월 대만에서 열린 '컴퓨텍스 2024' 행사에서 차세대 AI 가속기 블랙웰을 공개했습니다. 이번 블랙웰은 인공지능(AI) 반도체 시장의 주목받는 제품으로 기대되고 있습니다. 이 제품은 그래픽처리장치(GPU)와 고대역폭 메모리(HBM)를 패키징하여 만들며, 블랙웰의 상품명이 'B100', 'B200'으로 정해져 있듯이 엔비디아의 주력 제품으로 나올 예정입니다. 하지만 최근 미국 정보기술(IT) 전문지 '디인포메이션'에서 보도한 내용에 따르면 고객사의 샘플에서 설계상의 결함이 발견되었습니다. 이에 따라 3개월 이상의 납품 지연이 우려되고 있습니다. 구체적으로, 마이크로소프트(MS), 구글, 메타와 같은 고객사에 결함이 발생한 샘플이 전달되었고, 이로 인해 다수 고객사에 큰 영향을 줄 것으로 보입니다.

블랙웰 결함 및 납품에 미치는 영향

최근 보도에 따르면, 블랙웰 AI 가속기의 생산과 미세 패키징 공정에서 대만의 TSMC에서 설계 결함이 발견되었습니다. 이러한 설계 결함은 기능적 문제로 고객사에 큰 영향을 주는 요소가 되고 있습니다. 보도에 따르면, 엔비디아의 2개의 블랙웰 AI 가속기를 연결하여 사용할 수 있는 'GB200'의 연결 부품에서 문제가 발생했고, 해당 결함으로 인해 2025년 1분기까지 대량 생산이 어려울 것으로 전망되고 있습니다. 이를 통해 고객사들이 대규모 AI 연산에 필수적인 이 제품을 기다리고 있는 상황에서 지속적인 지연이 우려됩니다.

한국 메모리반도체 업계에 미치는 영향

블랙웰의 납품 지연은 한국의 메모리반도체 기업인 SK 하이닉스와 삼성전자에도 부정적인 영향을 미칠 것으로 예상되고 있습니다. 블랙웰 AI 가속기는 5세대 HBM(HBME3E) 8단 및 블랙웰 울트라에는 12단 제품이 들어가기로 되어 있습니다. SK 하이닉스는 올 상반기부터 최신 HBM3E를 엔비디아에 납품하고 있으며, 삼성전자는 엔비디아의 품질 테스트를 진행 중입니다. 제품 납입 지연이 현실화될 경우 HBM 생산 라인에 큰 타격을 줄 수 있습니다. 이로 인해 양사 모두 대체 제품에 대한 수요를 다시 점검해야 할 필요가 생길 것입니다.

엔비디아의 공식 입장과 향후 계획

현재 엔비디아 측은 블랙웰의 결함에 대한 공식 입장을 내놓지 않았습니다. 그러나 내부에선 생산 계획은 올해 말께 진행될 것이라는 입장을 유지하고 있습니다. 또한, 마이크로소프트, 구글과 같은 고객사 관계자는 자세한 설명을 하지 않았습니다. 엔비디아는 기존 H100 및 H200을 중심으로 대응할 계획일 것으로 보이는데, 이들 모델에 탑재된 4세대 HBM인 'HBM3'에 대한 수요도 높은 상황이며, H200은 이미 HBM3E를 채택하고 있습니다. 이로 인해 기존 H엑스 시리즈의 수요는 계속 증가할 것으로 예상됩니다.

엔비디아의 반독점 리스크와 시장 반응

엔비디아에 대한 반독점 리스크도 커지고 있는 상황입니다. 미국 법무부는 엔비디아에 대해 반독점 조사를 벌이고 있으며, 과거 클라우드 서비스 제공업체에 자사 AI 칩 구매를 강요했는지에 대한 조사가 진행되고 있습니다. 이로 인해 향후 엔비디아의 판매 전략에 제동이 걸릴 가능성이 높아지고 있습니다. 조사 과정에서 아직 위법 행위가 발견된 것은 아닌 상황입니다.

결론: 엔비디아의 향후 전망

엔비디아의 블랙웰 AI 가속기는 인공지능 계산 및 연산에 있어 높은 성능을 자랑할 것으로 기대되는 차세대 제품입니다. 그러나 설계 결함으로 인해 납품에 차질이 생길 경우 고객사의 많은 사업들이 지연될 수 있습니다. 블랙웰의 납품 지연과 반독점 리스크가 중첩될 경우 엔비디아의 시장 점유율에 부정적인 영향이 미칠 수 있습니다. 결국, 엔비디아는 기술력과 현명한 운영을 통해 이러한 위기를 헤쳐 나가야 할 것입니다.